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高通公司成功法则
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现在,虚拟“联盟”已经将高通公司的技术优势明显地展示了出来。尽管无生产线厂商的产品上市速度在130纳米、90纳米芯片时代远远落后于IDM大厂,如今专注于IFM模式已经将高通推向了尖端工艺的最前沿。2007年8月1日,高通公司宣布实现了半导体制造发展的里程碑式进步——首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计;而此前不久,使用高通65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。

开放式平台战略实现与客户之间的双赢

高通在无线半导体领域的突飞猛进还代表了另外一种产业趋势。在这一领域,垂直整合和单厂商定制的模式曾在2G时代获得了巨大的成功:例如德州仪器主要专注于为诺基亚等一线OEM厂商提供定制芯片,紧密捆绑让两家公司雄霸于全球GSM无线终端市场。高通的创新便体现在从一开始就采用了平台化的产品策略,将完备的一体化解决方案同时提供给多个制造商合作伙伴——这种做法如今也成为了无线芯片供应领域的一大趋势。这一模式的益处在于:让高通的工程设计可以被复用,最大限度地让不同厂商在不同产品上实现共享,为OEM厂商的设计工作带来了更多的便捷,高通及其合作伙伴们均受益匪浅。半年来,德仪与爱立信携手3.5G产品、诺基亚将芯片开发外包给多家供应商,证明了这种开放式合作架构的优势。

平台化的另一个体现,在于高通公司为客户提供的端到端的产品和服务,而非所谓的“组件式”策略。高通提供的全套芯片组解决方案还包括了支持系统软件、测评及诊断工具等,例如基站芯片显然并非高通的主要利润来源,但对其投入实际上保证了高通的手机芯片产品有一个良好的测试空间。这在很大程度上省去了OEM客户的麻烦,也让他们能迅速将产品推向市场。高通与产业链下游的终端设备制造商和运营商的合作涵盖了标准、产品和服务多个方面,这对满足无线通讯市场的需求至关重要。

此外,尽管无线通信领域各种标准、技术之争尤为显著,但高通公司平台化产品支持多种技术、保持技术中立的做法对其业务的不断拓展也功不可没——这是客户愿意看到的。高通是率先推动多模多频终端发展的重要力量,3年前它与中国联通联手推出的“世界风”GSM/CDMA双模手机走在了世界前列,如今双模手机模式已被国外一些运营商采用。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片组都将支持WorldMode全球漫游功能,可连接CDMA2000及GSM/GPRS网络,这让它可以很好地应对未来多模多频手机的巨大市场机遇。类似的,尽管高通开发了MediaFLO技术并一直扶植其发展,但在推出手机电视芯片解决方案UBM时则将全球三大领先的技术标准统一到了一块芯片中,支持FLO技术、DVB-H和ISDB-T,它的手机制造商客户便可以方便地同时支持多种标准。
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